Lebar Sasis 3nm: Chipset TSMC pada awalnya kemungkinan hanya ditujukan untuk Apple saja

TSMC, pembuat chip terbesar di dunia, dilaporkan hanya akan memasok Apple dengan generasi proses 3nm hingga akhir tahun 2023. Apple akan memiliki chip yang jauh lebih efisien secara praktis secara eksklusif pada akhir tahun ini, dan harus menggunakannya terlebih dahulu untuk chip A17. di iPhone 15 Pro dan 15 Pro Max. Dibandingkan dengan teknologi fabrikasi 5nm saat ini, 3nm menjanjikan efisiensi lebih besar dan dikatakan menghemat energi sekitar 25 persen atau meningkatkan kinerja sebesar 10 hingga 15 persen.

iklan

Sudah ada laporan di musim semi bahwa Apple sepenuhnya memanfaatkan kapasitas produksi TSMC untuk chip 3nm; Namun, Intel juga merupakan pelanggan awal teknologi manufaktur canggih pesaing Taiwan tersebut. Intel telah menunda pesanannya untuk sementara waktu karena keterlambatan penyesuaian pada desain prosesor – dan sekarang hanya akan menggunakan kemampuan 3nm TSMC mulai tahun 2024, Laporan digitim.

Menurut sumber di majalah industri, Apple juga telah mengurangi pesanannya, sehingga TSMC mengurangi produksi chip yang diproduksi dengan struktur lebar 3 nm menjadi sekitar 50.000 hingga 60.000 keping per bulan pada kuartal terakhir tahun ini – bukannya yang semula direncanakan 80.000 hingga 100.000 lembar. Produksi saat ini diperkirakan mencapai sekitar 65.000 wafer per bulan.

Chip baru hanya untuk iPhone Pro

Sejauh ini Apple tampaknya hanya merencanakan chipset 3nm untuk model iPhone Pro, dan perangkat entry-level di seri iPhone 15 diperkirakan akan terus menggunakan chip A16 Bionic, yang masih dibuat dalam sasis selebar 5nm. Saat ini di iPhone 14 Pro dan 14 Pro Max. Ada juga spekulasi bahwa Apple juga akan menggunakan chip yang lebih efisien dengan arsitektur 3nm untuk chip M3 yang diharapkan ada di Mac mendatang. M3 Mac pertama mungkin hadir segera setelah iPhone 15 diluncurkan pada bulan Oktober.

(pound)