Micron: GDDR7 dan HBM3 akan hadir tahun depan

Selain angka triwulanan, yang lagi-lagi berada di posisi merah, Micron juga memberikan pandangan tentang produk memori yang akan datang. Oleh karena itu, Micron ingin memperkenalkan memori GDDR7 pertama untuk kartu grafis pada paruh pertama tahun 2024 dan memasuki bisnis HBM dengan HBM3.

Solusi penyimpanan baru didasarkan pada proses manufaktur 1ß terbaru, yang merupakan penerus manufaktur 1α. Pendapatan chip telah mencapai tingkat global dan meningkat lebih cepat dari sebelumnya, menurut CEO Micron Sanjay Mehrotra.

GDDR7 akan diperkenalkan pada tahun 2024

Mengenai memori grafis, Micron berencana untuk memperkenalkan generasi baru GDDR7 pada paruh pertama tahun 2024. Namun, produksi serial diperkirakan baru akan dimulai di kemudian hari. Belum ada detail yang diungkapkan, tetapi GDDR7 menjanjikan kecepatan transfer data yang lebih tinggi dibandingkan kasus GDDR6 dan GDDR6X. Samsung benar-benar menjanjikan GDDR7 hingga 36Gb/s tahun lalu. Pada saat yang sama, pabrikan juga melihat tumpukan GDDR6W, yang bertujuan untuk menjembatani kesenjangan dengan memori bandwidth tinggi (HBM) yang lebih cepat dengan throughput dan kapasitas penyimpanan yang lebih banyak.

Kami berencana untuk mengirimkan produk G7 generasi berikutnya pada node 1ß kami yang terdepan di industri pada paruh pertama tahun 2024.

Sanjay Mehrotra, Presiden dan CEO, Micron

Debut HBM dengan HBM3 sudah dekat

Sementara Samsung dan SK Hynix telah lama menawarkan HBM, dengan yang terakhir memimpin, Micron sekarang hanya ikut-ikutan. Entri langsung dengan HBM3 generasi ke-3, yang menurut spesifikasi JEDEC, mencapai hingga 819 GB/dtk per modul memori (paket). SK Hynix sudah memproduksi HBM3 secara massal dan melengkapi akselerator HPC AMD Instinct MI300X dan Nvidia H100 NVL dengannya. Karena permintaan yang tinggi, SK Hynix baru-baru ini mengumumkan niatnya untuk menggandakan produksi HBM3.

Permintaan yang tinggi ini, dipicu oleh gelombang global kecerdasan buatan, juga menjadi alasan mengapa Micron juga ingin memproduksi jenis memori yang sama di masa mendatang. Serial ini dijadwalkan akan mulai diproduksi paling cepat tahun 2024. Di sini juga tidak ada detail tentang produknya. Namun, sampel chip sudah tersedia, sehingga peluncuran pasar dapat diharapkan jauh sebelum GDDR7 dan HBM3 Micron memastikan penjualan pada awal tahun depan.

Memori bandwidth tinggi (HBM), yang digunakan dalam komputasi berperforma tinggi, mendapat permintaan yang sangat kuat tahun ini, didorong oleh permintaan akan AI generatif. Kami bekerja sama dengan pelanggan kami dan telah mulai mengambil sampel produk HBM3 terkemuka di industri. Tanggapan pelanggan sangat kuat, dan kami percaya produk HBM3 kami menawarkan bandwidth yang jauh lebih tinggi daripada solusi pesaing dan menetapkan tolok ukur baru dalam kinerja dan konsumsi daya, didukung oleh teknologi 1ß, silicon cross-over (TSV), dan inovasi lain yang memungkinkan kemajuan solusi pengemasan yang berbeda. Kami berharap untuk mulai meningkatkan produksi massal produk HBM3 yang menarik ini pada awal kalender 2024 dan menghasilkan pendapatan yang berarti pada tahun fiskal 2024.

Sanjay Mehrotra, Presiden dan CEO, Micron

Kerugian besar di bagian bawah

Ledakan pergudangan dengan kenaikan harga dan pasokan yang langka diikuti dengan penurunan yang jelas dirasakan oleh industri pergudangan. Sekali lagi, Micron harus menunjukkan kerugian yang tinggi di angka triwulanan. Namun, perusahaan menganggap bahwa saat ini bagian bawah telah tercapai. Setidaknya seharusnya tidak menjadi lebih buruk untuk saat ini, tetapi juga tidak ada tanda-tanda perbaikan.